منزل
المنتجات
سلك التوصيل
أسلاك التولفستين المطلية بالذهب
أسلاك النحاس المطلية بالذهب
أسلاك الموليبدينوم المطلية بالذهب
سلك التنغستن
أسلاك فضية مطلية بالذهب
الأسلاك النحاسية المطلية بالالديوم
أسلاك النحاس الدقيقة للغاية
أسلاك النحاس البريليومية
تحقيقات اختبار الربيع
خدمة الطلاء الكهربائي بالذهب
أشرطة فيديو
حول بنا
ملف الشركة
جولة في المصنع
مراقبة الجودة
اتصل بنا
الأحداث
أخبار
القضايا
arabic
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
المنزل > المنتجات > أسلاك فضية مطلية بالذهب >
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

High Conductivity Bonding Wire,High Bond Strength Gold Plated Silver Wire,Smooth Surface Finish Spooled Wire

High Bond Strength Gold Plated Silver Wire

Smooth Surface Finish Spooled Wire

مكان المنشأ:

الصين

اسم العلامة التجارية:

WINNER

إصدار الشهادات:

ISO9100

اتصل بنا
اطلب اقتباس
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics
تفاصيل المنتج
طلاء:
ذهب
قوة السندات:
عالي
الشهادات:
ISO 9001
مقاومة التآكل:
عالي
استطالة:
3-20%
نوع المنتج:
سلك الترابط
الانتهاء من السطح:
ناعمة، متطاطية، ذات نسيج
قطر:
0.7-1.0مل
مادة:
الذهب ، الفضة
نقاء:
99.99 ٪
إبراز:

High Conductivity Bonding Wire,High Bond Strength Gold Plated Silver Wire,Smooth Surface Finish Spooled Wire

,

High Bond Strength Gold Plated Silver Wire

,

Smooth Surface Finish Spooled Wire

شروط الدفع والشحن
الحد الأدنى لكمية
1000 متر
الأسعار
999
تفاصيل التغليف
لفة ، التعبئة المحايدة أو مع شعار OEM
وقت التسليم
5-8 أيام
شروط الدفع
T/T ، D/A ، Western Union
القدرة على العرض
9999999
منتجات ذات صلة
سعر جيد Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects الانترنت فيديو

Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects

احصل على أفضل سعر
سعر جيد 0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use الانترنت فيديو

0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use

احصل على أفضل سعر
سعر جيد 0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components الانترنت فيديو

0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components

احصل على أفضل سعر
سعر جيد High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics الانترنت فيديو

High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

احصل على أفضل سعر
اتصل بنا
اتصل الآن
وصف المنتج
High Conductivity Gold Plated Silver Wire on Spool
Factory Supply Ultra Fine Gold Plated Silver Wire
Gold Plated Silver Spooled Wire combines the high conductivity of silver with the corrosion resistance of gold, making it ideal for scientific research and laboratory use. This specialized wire is engineered for demanding applications where signal integrity must be maintained under extreme conditions.
Key Applications
  • Cryogenic systems and superconducting circuits
  • High-frequency RF and microwave assemblies
  • Quantum computing research
  • Particle detection systems
  • Photonics instrumentation
  • Materials science research
  • Aerospace testing applications
  • Precision engineering projects
  • Advanced sensor development
Product Advantages
  • Superior conductivity with low contact resistance
  • Excellent corrosion resistance from gold plating
  • Consistent signal transmission in extreme environments
  • Spooled format for precise handling in clean rooms
  • Ideal for research setups and laboratory applications
Product Images
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 0 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 1 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 2 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 3 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 4 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 5
العلامات：

أسلاك فضية مطلية بالذهب فائقة الدقة,أسلاك فضية مطلية بالذهب ذات نقاء عال,أسلاك فضية مطلية بالذهب

High Conductivity Bonding Wire,High Bond Strength Gold Plated Silver Wire,Smooth Surface Finish Spooled Wire

gold plated silver wire

أرسل استفسارك مباشرة إلينا

الهاتف：86-158-1857-6616
البريد الإلكتروني：sales@winner-sc.com
حولنا
ملف الشركة
جولة في المصنع
مراقبة الجودة
خريطة الموقع
الأحداث
أخبار
القضايا
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
شركة سيشان وينر الخاصة للمواد الإلكترونية المحدودة تركز على الأسلاك المعدنية المطلية فائقة الجودة لتغليف أشباه الموصلات
سوف نعود إليك في أقرب وقت ممكن
سياسة الخصوصية الصين جودة جيدة سلك التوصيل المورد. حقوق الطبع والنشر © 2024-2025 SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. جميع الحقوق محفوظة