Name: 0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: MW001
Price: 999 USD
Availability: InStock

المنزل > المنتجات > سلك التوصيل >

0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire

ultra fine silver bonding wire

high strength semiconductor wire

0.01mm bonding wire with warranty

مكان المنشأ:

الصين

اسم العلامة التجارية:

WINNER

إصدار الشهادات:

ISO9100

رقم الموديل:

MW001

اتصل بنا

اطلب اقتباس

تفاصيل المنتج

نوع المنتج:

سلك الترابط

مادة:

اي جي

طَرد:

التخزين المؤقت

الانتهاء من السطح:

ساطع

الموصلية:

98%

طلب:

تغليف أشباه الموصلات ، والإلكترونات الدقيقة ، والأجهزة الطبية

إبراز:

ultra fine silver bonding wire

high strength semiconductor wire

0.01mm bonding wire with warranty

شروط الدفع والشحن

الحد الأدنى لكمية

1 قطعة

الأسعار

999

تفاصيل التغليف

لفة ، التعبئة المحايدة أو مع شعار OEM

وقت التسليم

5-8 أيام عمل

شروط الدفع

خطاب الاعتماد، ويسترن يونيون، تي / تي

القدرة على العرض

100000 لفات شهريا

منتجات ذات صلة

فيديو

0.02mm Ultra Fine Ag Wire Anti-Corrosion for Industrial Semiconductor Modules

احصل على أفضل سعر

فيديو

0.02mm High Purity Silver Wire High Thermal Conductivity Power Semiconductor Wire

احصل على أفضل سعر

فيديو

0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire

احصل على أفضل سعر

فيديو

0.01mm Pure Ag Wire Stable Performance for LED Semiconductor Bonding Process

احصل على أفضل سعر

اتصل بنا

اتصل الآن

وصف المنتج

0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire

High tensile strength, not easy to break, widely used as connecting wire for common semiconductor devices.

Product Description

Silver (Ag) alloy bonding wires have excellent electrical and thermal conductivity. They are also effective wires for optical semiconductor devices such as LEDs as they have high reflectivity in the visible spectrum. In addition, as an alternative material for gold (Au) wires, costs can be reduced by approximately 80%.

Features